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◆先進機殼料件：

真空壓鑄鎂合金：採用材質為如樹脂輕量但強度與鋁合金相同的鎂合金，利用新真空壓鑄工法減少空氣粒子進入, 機殼再強化，打造出薄型化鎂合金板，並保持原有強度。

◆超高密度主機板：
TOSHIBA獨家開發的高密度主機板使用輕量化設計，整合高密度配線實裝技術，達成主機板縮小同時強固的目的。
除了HDMI外，新增USB3.0擴充埠及Bluetooth 3.0新一代藍牙傳輸技術均列為標準配備，行動傳輸效能再進階。

◆ Configfree網路雷達：

薄- 16.8mm 極薄 輕僅 1.4 kg
13型全功能內建光碟機Toshiba史上最輕機種。

◆9.5mm薄型光碟機
配備薄型DVD Super-Multi光碟機，達成體積微型化達成機體薄型化設計、效率高效能之目標。

◆19mm輕薄鍵盤採用
採用30%厚度減少輕薄鍵盤，標準鍵距19mm人體工學鍵盤，提供高舒適度使用者經驗。

長- 待機約8 極長電池續航力
◆標準配備6芯高密度鋰電池組，提供8小時極長續航力，整合生態環境保護設計(Eco-mode)不僅省電更有效節能減碳。(依日本電子情報技術產業協會 JEITA 測試標準，電池使用時數依使用狀況及設定而有不同, 3到8小時為正常使用時數範圍)
◆亮度LED 13.3型HD 200燭光螢幕，亮度提升減少反光。

彩- 時尚炫彩金紅黑三色、追求完美無接縫設計

◆時尚炫彩： 保留商務機種沉穩外觀，進化香檳金、琉璃紅、墨金黑炫彩三色，提供商業精英時尚色系選擇
◆無接縫設計：追求完美無接縫設計：完美演譯TOSHIBA25年專業筆電研發、設計、製造經驗 ，展現全球銷量破1億台筆電一流大廠風範

◆新空冷技術
由TOSHIBA累積25年研發經驗與 INTEL共同合作開發的散熱技術，實現最大效能全面發揮
集中主要高發熱零組件在風扇氣流動線上並設計靠近風扇位置，極大化對流空冷效果，有效抑制CPU全速運轉產生高溫。

採用低速運轉大口徑12mm散熱風扇(舊型為8mm風扇)，由底部強制送入新鮮空氣，將空氣噴射氣流直接對準高發熱零件強力降溫，以達成有效散熱的高效能運轉。

有效省電降溫及減少噪音，以支援標準電壓高性能高速CPU搭載設計全面發揮高運算效能。

◆蜂巢結構：利用蜂巢結構設計強化, 分散應力, 同時應用斜面設計確保強度不易形變, 結構強化提升24%。

◆全機真空壓鑄鎂合金： 輕薄就要三年保：

採用擁有比鋁合金重量輕及強度高特性的鎂合金, 利用新真空壓鑄工法減少空氣粒子進入, 結構精密度及機殼堅硬度再強化, 常用於民航機及軍機設計, 取其高強度及輕量化特性,如F1賽車亦常用, 在相同重量材質下得到最高強度的結構

◆不鏽鋼轉軸：機器邊角採取圓弧設計，減低碰撞帶來的壓力。一貫高強度轉軸使用, 確保長時間使用耐用度。
◆高剛性主機板:高密度主機板，縮小體積確保製品輕薄品質；主機板與機殼預留緩衝空間，端子內縮設計，確保耐用度。
• 運用模擬器設計線路佈局, 減少鑽孔降低成本
• 高密度8層板縮小體積
• 堅持高剛性材質及減少共振設計確保品質
◆重要元件防震防護再進化：機器邊角圓弧設計: TOSHIBA不僅在機構設計上加強用心，在機器的邊角採取圓弧設計，減低碰撞帶來的壓力。
• LCD邊框吸震處理：在四周用防震橡膠吸震，加強防護。
• HDD 3D sensor防護 :-針對容易刮傷硬碟的讀取頭，利用內部的3D偵測儀控制，遇到不正常的震動狀況，會自動將硬碟讀取頭移開碟片，以避免寶的資料刮傷而無法救回(僅限HDD機種)                              

◆輕薄就要三年保： TOSHIBA遍及五大洲、129國、7000多個服務據點，提供三年國際最完整的保固服務。

◆HALT 高加速壽命測試： 透過一連串非常嚴苛的環境測試如冷熱交替-25?C 至+70?C間、持續震動等, 加速機器壽命過程, 以數日模擬電腦使用三年的壽命，找出產品設計的弱點：如零件部品是否易鬆動、螺絲是否易鬆動、機體是否密合，加以改善, 提升產品可靠度延長產品使用壽命。

100kg表面加壓、76cm落下、30cc防潑水- 經由德國萊茵實驗室TUV測試。
*實驗室強度測試非正常使用保固範圍, 不可重壓或單手拿取及在螢幕鍵盤間放置物品以避免造成損壞。